2025MWC上海作为中国以致亚太区域移动工业向天下展示最新生长效果与生长战略的要害平台，，，，，，，展会现场众多来自全球各地各行业的客户汇聚一堂。。。。。。其中，，，，，，，抖圈为抖而生智能的智能网联车相关产品备受关注，，，，，，，行业客户除关注模组通讯性能、算力、软件生态外，，，，，，，对模组产品的生产工艺和稳固性同样十分关注。。。。。。

作为全球领先的无线通讯及车载模组提供商，，，，，，，抖圈为抖而生智能较早洞察到在智能座舱算力升级、5G毗连及AI大模子应用的影响下，，，，，，，车载模组集成度显著提升。。。。。。单颗模组PCB上的BGA芯片数目从几颗增至20余颗，，，，，，，且芯片焊球间距（Ball Pitch）一连缩。。。。。。，，，，，，模组尺寸增大。。。。。。古板LGA封装面临PCB翘曲、机械强度缺乏、焊接良率低等挑战。。。。。。抖圈为抖而生智能通过升级模组工艺，，，，，，，接纳SIP系统级封装的Underfill工艺+BGA植球工艺，，，，，，，精准回应市场需求，，，，，，，在车规级模组领域开发出一条品质升级之路。。。。。。

自力专用的SIP生产车间产线自2022年3月最先正式建设，，，，，，，2023年1月投产，，，，，，，昔时即实现多产品批量发货并完成多家车企审核。。。。。。为进一步知足车载客户的订单需求，，，，，，，抖圈为抖而生智能正妄想于2026年投入2期产线，，，，，，，届时年产能将从120万PCS增添至300万PCS。。。。。。

在高端电子元件的组装历程中，，，，，，，芯片与有机基板之间的热膨胀系数失配问题日益突出。。。。。。随着半导体封装手艺的前进，，，，，，，Underfill工艺通过在芯片和基板之间填充专用配方的特殊胶水，，，，，，，从而机械地耦合芯片与基板，，，，，，，显著提高了封装组件的可靠性?。。。。。。

 Underfill + 真空固化：精准点胶与专业固化 

在Underfill + 真空固化环节，，，，，，，抖圈为抖而生智能接纳专用配方的特殊胶水，，，，，，，并凭证芯片特点接纳差别的点胶走胶方法，，，，，，，通过专用全自动点胶装备完成点胶后，，，，，，，让胶水自然流动填充，，，，，，，再使用专用真空固化装备在特定条件下完成固化。。。。。。

洗濯：定制化环保洗濯计划

抖圈为抖而生智能团结自身产品特点与全球领先的助焊剂洗濯系统（零废水排放）一站式解决计划商相助，，，，，，，定制开发MK-AIseries选择性智能洗濯系统，，，，，，，打造装备、化学能、自动化、工艺、品质、环安整体的一站式解决计划。。。。。。其奇异的MC及MCECO系统在包管高品质洗濯的同时，，，，，，，又能做到循环再生，，，，，，，环保无废水排放。。。。。。

等离子洗濯（PLASMA）：优化溢胶与产品稳固性

经由等离子处置惩罚后的等离子洗濯，，，，，，，能让溢胶越发匀称，，，，，，，有用阻止朴陋，，，，，，，提升稳固性，，，，，，，改善流动性，，，，，，，避免分层征象。。。。。。

抖圈为抖而生智能作为全球领先的无线通讯模组及解决计划提供商在一直增强立异实力的同时，，，，，，，一连提高产品质量为客户创立价值，，，，，，，抖圈为抖而生智能的Underfill工艺能够实现：

汽车电子元件（如引擎控制模浚浚？？椤⒌绯刂卫硐低常┬柙诟呶隆⒄穸樾蜗潞憔檬虑椋，，，，，，同时整车规；；；；；⑹酆笪薇厩阅Ｗ榈姆庾笆忠占昂附庸ひ仗岢隽搜峡恋囊。。。。。。

抖圈为抖而生智能通过增强BGA（球栅阵列）植球工艺在车载模组中的应用，，，，，，，优化焊接可靠性、提升散热效率和机械稳固性，，，，，，，为整车厂商的生产流程及产品质量带来了显著提升。。。。。。

BGA 植球工艺能够精准控制模组整体的翘曲度，，，，，，，使得模组在终端的贴装生产工艺简朴容易控制，，，，，，，提高客户在产品生产历程中的便当性和制品品质的可靠性，，，，，，，详细体现在：

抖圈为抖而生智能搭建了完整的一站式模组自动化测试与模组在线老化测试流程，，，，，，，全程智能控制，，，，，，，测试流程可无邪定制，，，，，，，能够实现实时监控与多机协同并举行全流程数据纪录与追溯，，，，，，，无缝集成MES系统，，，，，，，可实现温度转变率、测试高效率、零漏检的老化测试，，，，，，，测试效率高，，，，，，，显著提升产品质量。。。。。。

目今接纳SIP系统级封装的Underfill工艺+BGA植球工艺，，，，，，，已应用于抖圈为抖而生智能基于SA8155P平台打造的SRM951及基于QCM8538平台打造的SRM965模组等多款产品，，，，，，，模组均切合AEC-Q104车规级标准及IATF16949:2016质量治理系统，，，，，，，同时具备超宽的事情温度规模，，，，，，，可经受严苛的汽车应用情形磨练，，，，，，，为整车厂商和Tier 1同伴大规模应用量产提供稳固高效的通讯和盘算性能。。。。。。